曾獲英特爾股權(quán)融資，「芯邦科技」進(jìn)軍IGBT領(lǐng)域｜芯創(chuàng)業(yè)

編輯：佳敏

根據(jù)WSTS的統(tǒng)計(jì)，全球存儲(chǔ)器行業(yè)營收2017年達(dá)到1319億美元，占半導(dǎo)體行業(yè)收入的30.1%，過去五年(2012-2017)年復(fù)合增長率高達(dá)37%。主要驅(qū)動(dòng)力包括智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器。在2018-2020年，行業(yè)年化收入增速將維持在8%上下。

近期，36氪關(guān)注到一家國內(nèi)移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片設(shè)計(jì)與整體解決方案的提供商——深圳芯邦科技股份有限公司（以下簡稱「芯邦科技」）。公司主要從事IC設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造、銷售以及技術(shù)服務(wù)，主營業(yè)務(wù)為閃存（Flash）相關(guān)的移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片（包括，U盤主控系列芯片，SD/MMC存儲(chǔ)卡控制芯片、讀卡器控制系列芯片等）、智能家電相關(guān)的控制芯片（電容式觸摸按鍵控制芯片、電機(jī)控制芯片、無線通信控制芯片等）的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。

該公司是一家由歸國留學(xué)生于2003年創(chuàng)立于深圳的高新技術(shù)企業(yè)，注冊資金1.088億元人民幣。據(jù)了解，目前國內(nèi)存儲(chǔ)控制器芯片廠商大致可分為三類：一類是土生土長的公司如國科微等，第二類是一些從臺(tái)系廠商剝離出來在大陸成立的公司，如兆芯電子、深圳大心電子等，第三類就一些海歸派，包括華瀾微電子、憶芯、英韌創(chuàng)等，「芯邦科技」就屬于這一類別。

另據(jù)工商信息顯示，公司目前參保人數(shù)46人，擁有14項(xiàng)軟件著作權(quán)，153項(xiàng)專利信息，其中2020年1月7日至6月12日共有8項(xiàng)專利信息，最新一條為發(fā)明授權(quán)，名稱為“一種3D NandFlash掃描檢測方法和系統(tǒng)”。

從公司官網(wǎng)了解到，目前公司形成量產(chǎn)的芯片包括了5個(gè)系列：U盤控制芯片系列、SD/eMMC卡控制芯片系列、讀卡器控制芯片系列、HOSTMP3多媒體控制芯片系列以及電容式觸摸按鍵控制芯片系列。其中，前三款芯片累計(jì)出貨量超過10億片。

據(jù)天眼查披露，公司在2011年開始進(jìn)軍智能家電相關(guān)的控制芯片領(lǐng)域，并以電容式觸摸按鍵控制芯片為突破口。

“電容式全功能觸控按鍵芯片”是芯邦科技在2013年研發(fā)的第一款智能家電控制芯片產(chǎn)品?，F(xiàn)已與國內(nèi)外多家一線家電品牌，如美的、華帝、三洋、拓邦等企業(yè)開展合作。

當(dāng)前，指紋識(shí)別技術(shù)已廣泛地應(yīng)用于智能手機(jī)，并逐漸向非手機(jī)領(lǐng)域滲透。但在非手機(jī)領(lǐng)域，指紋識(shí)別技術(shù)應(yīng)用的成本與功耗是兩大主要痛點(diǎn)，限制了該技術(shù)應(yīng)用的快速起量。這也正是芯邦科技的攻克重點(diǎn)。

據(jù)企查查信息披露，「芯邦科技」目前的客戶有：深圳市耀達(dá)貿(mào)易有限公司、深圳市睿明數(shù)碼科技有限公司、中芯國際集團(tuán)、上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司、無錫華潤安盛科技有限公司、成都創(chuàng)芯趨勢科技有限公司、廣州市君卓信息科技有限公司、深圳電通緯創(chuàng)微電子股份有限公司、深圳市鵬利達(dá)電子有限公司等9家公司。

2019年8月9日，深圳芯邦科技與臺(tái)灣IGBT項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)正式簽署投資協(xié)議，將成立芯邦控股子公司進(jìn)軍IGBT領(lǐng)域。而臺(tái)灣IGBT項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)在行業(yè)內(nèi)具有豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，并掌握IGBT產(chǎn)品的創(chuàng)新型技術(shù)。

創(chuàng)始人張華龍1984年畢業(yè)于北京大學(xué)無線電系；1987年獲得中國科學(xué)院電子所碩士學(xué)位；1988年被科學(xué)院公派到美國GordonInstitute,TuftsUniversity，獲工程管理碩士學(xué)位；1992年至1994年任新加坡Aztech公司高級(jí)工程師；1994年至1996年任新加坡Western Digital公司高級(jí)工程師；1996年至2000年任美國Vertex Networks公司芯片設(shè)計(jì)部經(jīng)理；2000年至2003年在美國Broadcom公司擔(dān)任高級(jí)工程師一職。2005年至2009年擔(dān)任「芯邦科技」董事長兼總經(jīng)理；現(xiàn)任股份公司董事長、總經(jīng)理。

據(jù)了解，芯邦科技曾于2014年7月，在全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)（新三板）掛牌。而據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》此前報(bào)道，3月18日起「芯邦科技」終止其新三板股票掛牌，公司目前正在計(jì)劃IPO，但上市板塊待定。

以下為芯邦科技過往的融資歷史：

圖片來源：企查查

另外，「芯邦科技」對(duì)外投資9家公司，其中6家存續(xù)、1家在業(yè)、2家注銷，在2018年曾因投資失利造成虧損，在2019年上半年扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)凈利潤929.72萬元，同年3季報(bào)顯示，凈利潤為1061.91萬元。