高通強勢推出兩款雙模5G芯片，再次展現(xiàn)行業(yè)領導地位

　　面向 5G 市場，高通在美國夏威夷舉辦的第四屆驍龍技術(shù)峰會首日，正式發(fā)布驍龍865和765兩款5G芯片。高通總裁安蒙（Cristiano Amon）當日表示，發(fā)布的驍龍5G移動平臺再次充分展現(xiàn)了我們的行業(yè)領導地位，并將推動實現(xiàn)2020年5G規(guī)?；渴鸬脑妇?。

　　據(jù)他介紹，截至目前，全球超過40家運營商部署5G網(wǎng)絡，站長資源平臺超過40家終端廠商宣布推出5G終端；到2022年，全球5G智能手機累計出貨量預計將超過14億部；到2025年，全球5G連接數(shù)預計將達到28億個。

　　865移動平臺采用外掛是最佳選擇，不存在假 5G

　　這兩款芯片都支持5G雙模，即SA（獨立組網(wǎng)）和NSA（非獨立組網(wǎng)）組網(wǎng)模式。不過，面向中高端機型的驍龍765/765G產(chǎn)品集成了5G 基帶，而被高通稱為全球最強5G芯片的865采用的是外掛5G基帶的設計，將外掛基帶拿掉后，手機廠商可以直接設計4G旗艦機。

　　高通產(chǎn)品開發(fā)高級副總裁基斯·克里辛(Keith Kressin)在接受鈦媒體在內(nèi)的媒體專訪時表示，驍龍865移動平臺采用外掛式方案是最佳的選擇。高通的每一款芯片自產(chǎn)品定義開始就面臨外掛式還是集成式的選擇，之所以在驍龍865移動平臺選擇外掛式設計，是因為這可以給終端廠商更多的選擇空間。

　　旗艦級驍龍865移動平臺是外掛式設計的5G平臺，集成了X55 5G 基帶，支持雙模 5G 接入，最高 2 億像素攝像頭和 8K/30fps 視頻錄制，具備了 15 TOPS 的 AI 運算力。該平臺推動5G和人工智能的進一步融合，帶來拍照和游戲體驗升級。

　　此前，高通發(fā)布的驍龍855系列芯片同樣是外掛X50 5G基帶的方案，還只支持NSA模式。從三大運營商和工信部多方信息確認，從2020 年1月1日開始，中國5G終端必須具備SA模式，否則不能入網(wǎng)。

　　華為手機一開始就支持 5G 雙模，而vivo、小米等手機廠商先期推出的 5G 手機，都采用了855系列5G單模芯片招致非議，還引發(fā)真假 5G 之說。當事方不得不出面科普，大致意思是NSA模式完全適用于手機終端，SA 模式對工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)更有利。

　　此次峰會期間，高通中國董事長孟樸接受了包括鈦媒體在內(nèi)的媒體群訪，他同樣反對這一說法，稱NSA是被國際上認可的 5G 標準，不存在假5G 一說，可能每個廠家看的角度不同。同時，高通作為一個跨國公司，只要符合標準就都會做出來，不會是機會主義者作為只針對某一個標準。

　　他拿美國運營商T-Mobile舉例，5G 頻譜只有600MHz頻率，其他廠商可能覺得市場太小會不做了，但是高通就會去做，只要市場有需求。

　　從運營商部署來看，全球運營商今年采用的主要是非獨立組網(wǎng)（NSA）模式，但伴隨著標準的凍結(jié)，運營商將開始進行獨立組網(wǎng)（SA）的部署。

　　如今，雙模芯片也紛紛出爐，真假 5G之爭終于要告一段落了。

　　明年推出的旗艦手機都將支持5G

　　當鈦媒體問及孟樸明年 4G 部署會不會大量減少時，他表示像美國、歐洲和中國這些主流市場2020 年一定是大量推出 5G 旗艦手機。

　　其中，三個最大的移動手機市場美國最簡單，旗艦機不會有 4G ，因為是運營商直接補貼的，比如消費者在考慮購買 2 年補貼的手機時一定會優(yōu)先選擇 5G 手機。美國運營商部署網(wǎng)絡有一致性，明年所有補貼一定都在 5G 市場。

　　對于中國市場，一定還有消費者購買 4G 手機，所以中國屬于 4G 和 5G 并存的市場。不過，手機廠商在中國推出的旗艦手機基本將以5G手機為主，很可能不會再發(fā)布只支持4G的旗艦手機。

　　至于歐洲市場，介于美國中國之間，運營商和公開渠道各占一半。但在運營商渠道，入網(wǎng)的只會是5G手機。

　　高通產(chǎn)品開發(fā)高級副總裁基斯·克里辛(Keith Kressin)同樣告訴媒體，該公司預計2020年所有使用其芯片的高端安卓手機都將支持5G網(wǎng)絡?？死镄琳f：“到2020年，我們銷售的所有優(yōu)質(zhì)芯片都將支持5G，所以采用它們的每款高端手機也會支持5G網(wǎng)絡。”

　　Qualcomm在2018年1月，就聯(lián)合多家優(yōu)秀的中國廠商一起發(fā)布了“5G領航計劃”，目標就是要支持中國的5G智能終端廠商，在全球5G商用的時候，能夠進入到所有運營商的首發(fā)序列，并且不止是在中國市場，還要支持他們進入全球運營商各個市場。

　　孟樸認為，中國廠商在2020 年全球的機會越來越多，特別是通過5G擴展到其他的消費類產(chǎn)品，比如國內(nèi)電視產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始在緊密地部署5G+8K電視等，這些都是新的機遇?，F(xiàn)在看，在目前40多個運營商商用的5G網(wǎng)絡里，大部分的運營商終端首發(fā)序列里都有來自中國廠商的5G終端，這就是5G給中國產(chǎn)業(yè)帶來的機會。

　　3D聲波指紋識別是最好的方案，為何不流行？

　　同時，高通還宣布推出首個基于移動平臺打造的模組系列——驍龍865和765模組化平臺。以上模組化平臺旨在為行業(yè)提供輕松實現(xiàn)5G規(guī)?；渴鹚璧墓ぞ撸瑤椭蛻艚档烷_發(fā)成本，更快速地推出智能手機和物聯(lián)網(wǎng)終端。Verizon和沃達豐是首批宣布支持驍龍模組化平臺認證計劃的運營商，預計2020年將有更多運營商加入這一計劃。

　　此外，高通新一代3D聲波指紋識別技術(shù)也于驍龍峰會首日亮相。據(jù)高通介紹，超聲波指紋傳感器3D Sonic Max支持的識別面積是前一代的17倍，能夠支持兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性，此外也提高了解鎖速度和易用性。

　　高通認為3D聲波指紋識別是最好的方案。光學指紋是 2D 不安全，拿一張圖片很有可能就被破解了，識別范圍也擴大了好幾倍，還能測試心率。

　　此前，采用聲波指紋識別的三星手機被中國銀行禁用，是因為三星使用未加驗證的程序，出現(xiàn)識別不了的情況，高通后來經(jīng)過溝通提供了補丁。目前，支付寶和微信支付都重新為該三星手機開通了指紋支付功能。

　　盡管如此，目前來看光學指紋識別仍然是主流。這在招商電子分析師方競看來，聲波指紋識別（也就是大面積屏下指紋）技術(shù)還不夠成熟，要流行起來還要解決成本、屏幕厚度和良率等問題。要是能解決其中一兩個問題就有機會小批量量產(chǎn)，但現(xiàn)在還看到這樣的趨勢。

　　“目前的單指解鎖已經(jīng)滿足日常使用，大面積屏下指紋的識別面積雖然增大了，但是也會增加機身厚度，擠壓電池空間?！彼f?！盀槭裁雌料轮讣y比 3D 人臉識別更為流行，是因為后者的成本更高，18 年的時候這在安卓機的成本接近 30 美元，而屏下指紋只要 10 美元左右?，F(xiàn)在，屏下指紋成本降低至 3 美元多，而大面積指紋識別成本需要 20 美元以上?！?/p>

　　蘋果收購英特爾基帶業(yè)務，不影響與高通合作

　　在頂級智能手機制造商中，只有蘋果、三星和華為為高性能設備設計自己的芯片組，而三星的某些高端手機仍然使用高通芯片。相反，大多數(shù)智能手機制造商傾向于圍繞高通處理器。市場研究公司Strategy Analytics10 月份發(fā)布的第二季度基帶市場報告數(shù)據(jù)顯示，高通依然占據(jù)主導地位，擁有43%市場占比；華為海思緊隨其后為15%，聯(lián)發(fā)科第三為14%。

　　該機構(gòu)表示，此前失去蘋果iPhone的訂購單，以及智能手機市場的疲軟，影響了高通在這一季度的出貨。但該機構(gòu)認為，5G在2019年開啟，高通將憑借其設計優(yōu)勢，搶占主動權(quán)。

　　除了三星、華為，還有企業(yè)對這一市場虎視眈眈。聯(lián)發(fā)科在一周前率先發(fā)布5G旗艦級產(chǎn)品，將在2019年年底達成量產(chǎn)出貨的水平，搭載該芯片的產(chǎn)品將在2020年一季度上市。

　　蘋果與高通在今年 4 月達成和解，放棄全球訴訟，并簽訂了一項長期供貨協(xié)議，同時英特爾退出Modem（調(diào)制解調(diào)器）芯片業(yè)務。此前幾代4G蘋果手機使用了英特爾的Modem，在LTE速度和信號強度方面都要落后于高通。

　　高通總裁安蒙在高通驍龍技術(shù)峰會上證實，和蘋果正在努力以最快的速度推出5G iPhone。據(jù)他透露，首款5G iPhone將采用高通調(diào)制解調(diào)器，目的是確保手機及時發(fā)布，但其可能無法使用高通的所有射頻前端（RF front end）。

　　由于蘋果的iPhone開發(fā)周期長，兩家公司4月才重新達成合作關(guān)系，研發(fā)5G iPhone的無線電路徑來集成高通射頻前端已經(jīng)來不及?！安贿^，我們與蘋果簽訂了多年協(xié)議。不是一年，也不是兩年，而是多年的驍龍基帶協(xié)議?！卑裁烧f。

　　不過，蘋果沒有放棄自研芯片業(yè)務。2019年7月，英特爾宣布與蘋果簽署協(xié)議，后者將收購英特爾大部分智能手機Modem業(yè)務。最近，英特爾宣布其已完成大部分Modem業(yè)務出售蘋果的交易，這項交易價值為10億美元。暫時來看，蘋果收購英特爾的基帶部門，不會影響與高通的合作。

　　被問及和蘋果芯片的競爭，高級副總裁移動業(yè)務總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊認為，高通驍龍?zhí)幚砥鲀?yōu)于蘋果A系列處理器。“因為高通按照功效設計，始終保持穩(wěn)定，性能可持續(xù)保持優(yōu)秀，有效跟蘋果展開競爭；而蘋果最大功率設計，一開始高性能，但是隨后會有散熱問題性能變低，性能出現(xiàn)波動高低起伏不定。 ”他說。