高通驍龍875 SoC規(guī)格曝光 或集成X60 5G基帶

按照既定的產(chǎn)品迭代規(guī)律，高通即將在2021年發(fā)布全新一代的驍龍875移動(dòng)平臺(tái)SoC。作為面向5G時(shí)代真正走向成熟的產(chǎn)品，業(yè)界普遍認(rèn)為驍龍875 SoC或集成X60 5G基帶。外媒 91Mobiles曝光一封電子郵件，其中提到了有關(guān)該 SoC 諸多規(guī)格細(xì)節(jié)。

高通驍龍875 SoC規(guī)格曝光

爆料人稱，驍龍 875 將是該公司首款采用了 X60 5G 基帶的芯片組，但目前尚不清楚它到底是集成還是外掛式的，不過我們對(duì)嵌入式的期待還是很高的。

至于即將推出的新一代芯片組的代號(hào)（SM8350），顯然沿襲了驍龍 8xx 系列旗艦 SoC 的命名規(guī)則（驍龍 865 為 SM8250）。下面是驍龍 SoC 預(yù)期的主要供和規(guī)格：

● 基于 ARM v8 Cortex IP 打造的 Kryo 685 CPU 核心；
● 支持 3G / 4G / 5G（含 6GHz 以下和毫米波頻段）的基帶；
● 集成 Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU、以及 SPU250 安全處理單元；
● 采用 Spectra 580 圖像處理引擎 + 驍龍 Sensors Core 技術(shù)加持；
● 外置 802.11ax（Wi-Fi 6）、支持 2×2 MIMO 和 Bluetooth Milan；
● 集成支持六向量擴(kuò)展和六張量加速的數(shù)字信號(hào)處理器（Compute Hexagon DSP）；
● 支持四通道層疊封裝（PoP）的 LPDDR5 高速運(yùn)存；
● 低功耗音頻子系統(tǒng)（支持 Aqstic Audio 技術(shù)的 WCD9380 + WCD9385 音頻編解碼器）。

除此之外，此前還有傳聞稱全新一代的驍龍875移動(dòng)平臺(tái)SoC作為高通公司首款 5nm 移動(dòng)芯片組（臺(tái)積電有望代工），其集成了 Adreno 660 GPU、首發(fā)采用了 X60 5G 基帶，可帶來更好的性能和更低的功耗。