小米牽手高通5G芯片，聯(lián)想手機(jī)蹭熱度

　　小米牽手高通5G芯片，聯(lián)想手機(jī)蹭熱度。網(wǎng)友：上個(gè)跟我米搶國(guó)內(nèi)首發(fā)的已破產(chǎn)！眾所周知，厚積而薄發(fā)方可力破千軍。自從5月31日小米8發(fā)布之后，小米沒(méi)有再召開(kāi)任何一場(chǎng)重量級(jí)發(fā)布會(huì)，紅米6Pro、小米Max3這些開(kāi)賣(mài)就現(xiàn)貨的新品總給人“靜悄悄”的感覺(jué)。雷軍，真正準(zhǔn)備一次盛大的“驚喜”嗎？也許，是的！

　　近日，高通中國(guó)官微發(fā)文道：公司即將推出的旗艦移動(dòng)平臺(tái)將是采用7納米制程工藝的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），該7納米SoC可與Qualcomm驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，預(yù)計(jì)將成為面向頂級(jí)智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端而打造的、首款支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。很明顯，即將到來(lái)的驍龍855會(huì)是一款5G芯片，那么，誰(shuí)將獲得國(guó)內(nèi)首發(fā)的好運(yùn)呢？8月24日下午17點(diǎn)06分，小米手機(jī)官微轉(zhuǎn)發(fā)該文并評(píng)論“期待”，文字后還送上“香吻”一個(gè)，牽手互動(dòng)的態(tài)度已經(jīng)十分明顯，似乎小米將率先推出支持5G基帶的手機(jī)，這是小米9就要來(lái)了的節(jié)奏嗎？

　　當(dāng)然，比小米9來(lái)得更快的，是聯(lián)想手機(jī)。小米發(fā)文后3小時(shí)07分，也就是8月24日當(dāng)天的晚上20點(diǎn)13分，聯(lián)想手機(jī)官微轉(zhuǎn)發(fā)了小米官網(wǎng)的內(nèi)容并在后面又加上了5個(gè)字：比你更期待。這個(gè)“蹭熱度”，已經(jīng)是十分明顯了，高通官微的原文是8月22日發(fā)的，聯(lián)想手機(jī)沒(méi)有第一時(shí)間轉(zhuǎn)高通的內(nèi)容，而是在小米手機(jī)轉(zhuǎn)發(fā)之后繼續(xù)在小米的內(nèi)容上再轉(zhuǎn)，“借勢(shì)營(yíng)銷(xiāo)”的目的昭然若揭。對(duì)此，有些網(wǎng)友看不下去了，它們直接在下方留言評(píng)論道：上一個(gè)跟我米搶國(guó)內(nèi)首發(fā)的廠商已經(jīng)破產(chǎn)了，后面還加了個(gè)“吃瓜”的表情。

　　其實(shí)，在這次正式宣布最新芯片支持5G之前，7月23日晚間，高通宣布推出全球首款面向智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端的全集成5G新空口（5G NR）毫米波及6GHz以下射頻模組，兩款模組配合已經(jīng)發(fā)布的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，形成了“從調(diào)制解調(diào)器到天線”的完整解決方案，這樣一來(lái)，包括小米在內(nèi)的一眾手機(jī)廠商的5G智能終端研發(fā)，將進(jìn)一步提速。作為小米的戰(zhàn)略合作伙伴和1億美元真金白銀入股的基石投資者，高通這個(gè)5G時(shí)代的引領(lǐng)者，最可能把國(guó)內(nèi)首發(fā)5G手機(jī)的機(jī)會(huì)給誰(shuí)呢？

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