半導(dǎo)體設(shè)備公司“普萊信智能”完成4000萬元Pre-B輪融資

3月23日消息，半導(dǎo)體裝備公司普萊信智能正式對外宣布完成Pre-B輪4000萬人民幣融資。本輪融資由藍(lán)圖創(chuàng)投領(lǐng)投，老股東云啟資本跟投，華興Alpha任此次融資的獨家財務(wù)顧問。

本輪融資后，公司正式從研發(fā)轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)，為客戶提供最具性價比的產(chǎn)品。

據(jù)了解，普萊信智能是一家技術(shù)平臺型的高端裝備公司、擁有自主開發(fā)的，包括運動控制器，直線電機及伺服驅(qū)動器在內(nèi)的底層核心技術(shù)平臺，公司在自有平臺基礎(chǔ)上，開發(fā)了半導(dǎo)體封裝設(shè)備，高精密繞線設(shè)備兩大產(chǎn)品線，其中8吋，12吋IC級固晶機，已經(jīng)在芯片封裝行業(yè)開始批量使用，填補了國產(chǎn)直線式IC級固晶機的空白，開發(fā)的MiniLED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，已經(jīng)和中科院、國內(nèi)LED芯片巨頭處開始合作，有望打破MiniLED量產(chǎn)的技術(shù)瓶頸。