鯤云科技CAISA數(shù)據(jù)流技術(shù)實(shí)現(xiàn)新突破，AI芯片實(shí)測(cè)性能提升3.91倍

6月23日，鯤云科技在深圳舉行產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，發(fā)布全球首款數(shù)據(jù)流AI芯片CAISA，定位于高性能AI推理，已完成量產(chǎn)。鯤云通過(guò)自主研發(fā)的數(shù)據(jù)流技術(shù)在芯片實(shí)測(cè)算力上實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，較同類產(chǎn)品在芯片利用率上提升了10倍。第三方測(cè)試數(shù)據(jù)顯示僅用1/3的峰值算力，CAISA芯片可以實(shí)現(xiàn)英偉達(dá)同類產(chǎn)品最高3.91倍的實(shí)測(cè)性能。鯤云科技的定制數(shù)據(jù)流技術(shù)不依靠更大的芯片面積和制程工藝，通過(guò)數(shù)據(jù)流動(dòng)控制計(jì)算順序來(lái)提升實(shí)測(cè)性能，為用戶提供了更高的算力性價(jià)比。

自2016年成立至今，鯤云科技已經(jīng)完成了天使輪，A輪及A+輪融資，設(shè)有深圳、山東、倫敦研發(fā)中心。2018年成立人工智能創(chuàng)新應(yīng)用研究院，定位于建立人工智能產(chǎn)業(yè)化技術(shù)平臺(tái)，支持人工智能最新技術(shù)在各垂直領(lǐng)域快速實(shí)際落地，啟動(dòng)鯤云高校計(jì)劃，開展人工智能課程培訓(xùn)和科研合作。除與Intel合作進(jìn)行人工智能課程培訓(xùn)外，鯤云人工智能應(yīng)用創(chuàng)新研究院已同帝國(guó)理工學(xué)院、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、北京航空航天大學(xué)、天津大學(xué)等成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，在定制計(jì)算、AI芯片安全、工業(yè)智能等領(lǐng)域開展前沿研究合作。