鯤云科技CAISA數(shù)據(jù)流技術實現(xiàn)新突破，AI芯片實測性能提升3.91倍

6月23日，鯤云科技在深圳舉行產(chǎn)品發(fā)布會，發(fā)布全球首款數(shù)據(jù)流AI芯片CAISA，定位于高性能AI推理，已完成量產(chǎn)。鯤云通過自主研發(fā)的數(shù)據(jù)流技術在芯片實測算力上實現(xiàn)了技術突破，較同類產(chǎn)品在芯片利用率上提升了10倍。第三方測試數(shù)據(jù)顯示僅用1/3的峰值算力，CAISA芯片可以實現(xiàn)英偉達同類產(chǎn)品最高3.91倍的實測性能。鯤云科技的定制數(shù)據(jù)流技術不依靠更大的芯片面積和制程工藝，通過數(shù)據(jù)流動控制計算順序來提升實測性能，為用戶提供了更高的算力性價比。

自2016年成立至今，鯤云科技已經(jīng)完成了天使輪，A輪及A+輪融資，設有深圳、山東、倫敦研發(fā)中心。2018年成立人工智能創(chuàng)新應用研究院，定位于建立人工智能產(chǎn)業(yè)化技術平臺，支持人工智能最新技術在各垂直領域快速實際落地，啟動鯤云高校計劃，開展人工智能課程培訓和科研合作。除與Intel合作進行人工智能課程培訓外，鯤云人工智能應用創(chuàng)新研究院已同帝國理工學院、哈爾濱工業(yè)大學、北京航空航天大學、天津大學等成立聯(lián)合實驗室，在定制計算、AI芯片安全、工業(yè)智能等領域開展前沿研究合作。