深南電路：無錫封裝基板工廠已有部分關(guān)鍵客戶認(rèn)證完成并進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)
深南電路在互動平臺表示，公司無錫封裝基板工廠系IPO募投項目，主要面向存儲類封裝基板產(chǎn)品，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后可達(dá)到年平均產(chǎn)值13.79億元。目前該工廠處于產(chǎn)能爬坡階段，已有部分關(guān)鍵客戶認(rèn)證完成并進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)。
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