研究機構：全球半導體封裝材料市場2024年超過200億美元
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與一家市場研究機構聯(lián)合預計，半導體封裝材料市場規(guī)模將由2019年的176億美元，擴大到2024年的208億美元，復合年均增長率為3.4%。（TechWeb）
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