研究機(jī)構(gòu):全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)2024年超過(guò)200億美元
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)與一家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)聯(lián)合預(yù)計(jì),半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)規(guī)模將由2019年的176億美元,擴(kuò)大到2024年的208億美元,復(fù)合年均增長(zhǎng)率為3.4%。(TechWeb)
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