華為向聯(lián)發(fā)科下巨額芯片訂單
據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察消息,華為不單與高通簽訂采購意向書,其實(shí)也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單,且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量;假若以華為近兩內(nèi)預(yù)估單年手機(jī)出貨量約1.8億臺(tái)來計(jì)算,聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二,遠(yuǎn)勝過高通。(界面)
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