工信部起草《國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》

為貫徹落實《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（下稱 “《若干政策》”）有關(guān)要求，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，在充分調(diào)研、征求骨干企業(yè)和行業(yè)協(xié)會意見基礎(chǔ)上，工信部會同相關(guān)部門起草了《國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》（下稱：“《條件》”）。

據(jù)悉，《若干政策》中制定了財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等 8 個方面 37 項政策措施，符合條件的集成電路企業(yè)最高將獲得減免十年所得稅的支持政策。

《條件》則明確了國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)需要滿足的條件，所有企業(yè)均需在中國境內(nèi)（不包括港、澳、臺地區(qū)）依法注冊。

國家鼓勵的集成電路設(shè)計企業(yè)還需要滿足研究開發(fā)人員占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于 50%；年度研究開發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于 6%；年度集成電路設(shè)計或 EDA 工具銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 60%，其中自主設(shè)計銷售（營業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 50%；企業(yè)擁有與集成電路產(chǎn)品設(shè)計相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利、布圖設(shè)計登記、軟件著作權(quán)合計不少于 8 個等。

國家鼓勵的集成電路裝備企業(yè)需要滿足研究開發(fā)人員占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于 20%；年度用于集成電路裝備研究開發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于 5%；年度集成電路裝備銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于 30%；企業(yè)擁有與集成電路裝備研發(fā)、制造相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于 10 個等。

國家鼓勵的集成電路材料企業(yè)需要滿足研究開發(fā)人員占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于 20%；年度集成電路材料銷售收入占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于 30%；且企業(yè)擁有與集成電路材料研發(fā)、生產(chǎn)相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于 5 個等。

國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業(yè)需要滿足研究開發(fā)人員占企業(yè)當(dāng)年月平均職工總數(shù)的比例不低于 20%；年度研究開發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售（營業(yè)）收入總額的比例不低于 3.5%；年度集成電路封裝、測試銷售（營收）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于 80%；企業(yè)擁有與集成電路封裝、測試相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量不少于 5 個等。

下面是全文：