車企打響奪“芯”戰(zhàn) 自主芯片商開始賽道沖刺
芯片短缺對(duì)汽車產(chǎn)業(yè)的沖擊波還在繼續(xù)。
日前,大眾汽車集團(tuán)發(fā)表聲明稱,整個(gè)汽車行業(yè)包括大眾汽車集團(tuán)都在面臨電子元件短缺的問(wèn)題。所以大眾汽車集團(tuán)需要調(diào)整其在中國(guó)、北美和歐洲等不同地點(diǎn)的汽車生產(chǎn),以適應(yīng)2021年第一季度的供應(yīng)形勢(shì)。
大眾汽車集團(tuán)稱,其基于大眾MQB平臺(tái)生產(chǎn)的大眾乘用車和商用車、斯柯達(dá)、西雅特和奧迪等車型的生產(chǎn)都將受到影響。該集團(tuán)正在不斷尋找和評(píng)估應(yīng)對(duì)方案,以限制芯片供應(yīng)瓶頸帶來(lái)的影響。
“事實(shí)上,現(xiàn)在不少主流車企高管都在和歐洲的芯片廠商溝通,希望他們能先把庫(kù)存里的芯片放出來(lái),以緩燃眉之急?!币晃徊辉竿嘎缎彰膰?guó)內(nèi)芯片車企高管對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者說(shuō)。
缺“芯”將成為常態(tài)?
大眾汽車集團(tuán)認(rèn)為,當(dāng)前汽車芯片短缺的主要原因是,由于疫情大流行以及隨之而來(lái)的汽車行業(yè)銷量暴跌,使半導(dǎo)體制造商們將其生產(chǎn)能力更多地分配給了消費(fèi)電子等其他客戶部門,導(dǎo)致現(xiàn)在汽車市場(chǎng)復(fù)蘇之后,整個(gè)行業(yè)都面臨電子元件短缺問(wèn)題。
對(duì)此,中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)兼行業(yè)發(fā)展部部長(zhǎng)李邵華也認(rèn)為,由于上半年芯片行業(yè)對(duì)消費(fèi)電子和汽車市場(chǎng)預(yù)測(cè)偏保守,對(duì)今年下半年中國(guó)汽車市場(chǎng)發(fā)展趨好預(yù)判及準(zhǔn)備不足,使得芯片供需不平衡問(wèn)題當(dāng)前相對(duì)突出。
“在5G技術(shù)發(fā)展推動(dòng)之下,今年消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π酒男枨笤诳焖僭黾?,芯片產(chǎn)能遇到挑戰(zhàn),搶占了部分汽車芯片的產(chǎn)能,且這種趨勢(shì)在2021年可能會(huì)進(jìn)一步加劇,同時(shí)許多芯片領(lǐng)域制造商都在消減汽車行業(yè)的必要資本開支,提升價(jià)格,降低了汽車行業(yè)芯片的生產(chǎn)配額?!崩钌廴A說(shuō)。
圖片來(lái)源:攝圖網(wǎng)
對(duì)此,地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)表達(dá)了不同的看法。他認(rèn)為,伴隨汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化程度的不斷提高,芯片對(duì)汽車的重要性正在提升,并將扮演關(guān)鍵角色。
“事實(shí)上,今年汽車半導(dǎo)體的增速是最快的,大概在20%左右,明年的增長(zhǎng)會(huì)在30%左右,而手機(jī)端的需求增速已經(jīng)在減緩。所以我認(rèn)為未來(lái)汽車會(huì)超過(guò)手機(jī)和PC,成為芯片行業(yè)中最大的垂直領(lǐng)域。而汽車類芯片的稀缺會(huì)成為常態(tài)。”余凱對(duì)記者說(shuō)。
自主芯片商與自主車商抱團(tuán)沖高
據(jù)公開資料顯示,當(dāng)前全球排名前五的汽車半導(dǎo)體廠商分別為英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器和意法半導(dǎo)體,多集中在歐美國(guó)家。而此次新冠疫情在歐美國(guó)家的迅速蔓延,確實(shí)影響了汽車芯片的訂單供應(yīng),不少主流車企的生產(chǎn)因此受到?jīng)_擊。
“這次芯片短缺問(wèn)題也讓不少車企意識(shí)到,在供應(yīng)環(huán)節(jié)不能過(guò)度依賴海外,也應(yīng)該在國(guó)內(nèi)尋找合適的芯片供應(yīng)商,這對(duì)我們自主芯片廠商來(lái)說(shuō)也是一次機(jī)遇?!睋?jù)余凱透露,由地平線設(shè)計(jì)研發(fā)的中國(guó)首款車規(guī)級(jí)AI芯片地平線征程2發(fā)布以來(lái),已成功簽下兩位數(shù)的量產(chǎn)定點(diǎn)車型,主要在智能駕駛域的ADAS應(yīng)用和智能座艙域的人機(jī)交互應(yīng)用方面。
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“2020年前,這款芯片的前裝裝車量已經(jīng)超過(guò)10萬(wàn)片,2022年將超過(guò)百萬(wàn)片?!庇鄤P對(duì)記者說(shuō),目前地平線的主要合作方是自主車企,包括長(zhǎng)安、一汽、上汽、廣汽、比亞迪、理想、長(zhǎng)城汽車等自主車企均與其達(dá)成了深度合作。長(zhǎng)安汽車今年發(fā)布的主力車型UNI-T搭載的就是地平線征程2芯片。
余凱告訴記者,當(dāng)前在車規(guī)級(jí)芯片上,自主品牌的合作興趣明顯高于合資品牌和外資品牌?!皩?duì)電動(dòng)智能汽車的未來(lái)發(fā)展,自主芯片商和自主車企的判斷是一致的,那就是電動(dòng)智能汽車將是自主品牌換道超車的一次機(jī)會(huì),而中國(guó)本土的科技公司將為自主車企這次趕超提供助力?!庇鄤P說(shuō)。
窗口期只有三年
雖然市場(chǎng)對(duì)汽車芯片的需求旺盛,但對(duì)自主芯片商來(lái)說(shuō),壓力和成長(zhǎng)的空間很大。
據(jù)中國(guó)汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示,2019年,我國(guó)自主汽車芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%。同時(shí),我國(guó)汽車用芯片進(jìn)口率超90%,先進(jìn)傳感器、車載網(wǎng)絡(luò)、三電系統(tǒng)、底盤電控、ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))、自動(dòng)駕駛等關(guān)鍵系統(tǒng)芯片過(guò)度依賴進(jìn)口,芯片自主率不足10%。
不同于手機(jī)和電腦端的芯片,車載AI芯片處于人工智能、智能汽車和半導(dǎo)體三大戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的交匯點(diǎn),在技術(shù)上要求更高?!按蛞粋€(gè)比方,手機(jī)和電腦死機(jī)后可以重啟,但汽車絕對(duì)不行,它涉及到生命安全,所以具有自動(dòng)駕駛的AI車載芯片是AI芯片中的珠穆朗瑪峰?!钡仄骄€機(jī)器人技術(shù)聯(lián)合創(chuàng)始人黃暢對(duì)記者說(shuō)。
圖片來(lái)源:視覺中國(guó)
而當(dāng)前具有車規(guī)級(jí)AI芯片研發(fā)能力的芯片廠商并不多,實(shí)力較強(qiáng)的包括Mobileye、英偉達(dá)和特斯拉等廠商,其中特斯拉是當(dāng)前唯一一家生產(chǎn)車規(guī)級(jí)AI芯片并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)前裝的汽車廠商,且不對(duì)外供應(yīng)。而國(guó)內(nèi)具有這一能力的目前只有地平線一家。
“我們與Mobileye和英偉達(dá)之間的決賽從今年才剛剛開始,但在這個(gè)領(lǐng)域,第一名和第二名會(huì)有巨大區(qū)別,就像電腦端的操作系統(tǒng)和芯片,微軟和英特爾具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì),而第二名的市場(chǎng)份額很小,所以未來(lái)三年,我們一定要進(jìn)入車載芯片的前兩名?!庇鄤P向記者判斷,到了2023年,智能汽車的芯片決賽將結(jié)束,所以留給自主芯片商的窗口期只有三年。
為了完成上述目標(biāo),地平線正在加速前行。今年,其芯片的前裝裝車量已經(jīng)超過(guò)10萬(wàn)片,明年其目標(biāo)是100萬(wàn)片,2022年至少達(dá)到200萬(wàn)片,到2025年計(jì)劃拿下國(guó)內(nèi)智能汽車芯片市場(chǎng)的60%市場(chǎng)份額。
“事實(shí)上,在中國(guó)市場(chǎng)取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)就意味著在智能汽車芯片的國(guó)際市場(chǎng)上領(lǐng)先。所以未來(lái)三年,我們的主戰(zhàn)場(chǎng)在中國(guó)?!庇鄤P說(shuō)。
值得注意的是,地平線在加大業(yè)務(wù)擴(kuò)展和產(chǎn)能爬坡的同時(shí),也開始啟動(dòng)上市計(jì)劃。據(jù)余凱透露,地平線將在未來(lái)一到兩年內(nèi)沖擊科創(chuàng)板。目前,最新的進(jìn)展是,地平線已啟動(dòng)總額預(yù)計(jì)超過(guò)7億美金的C輪融資。

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