聯(lián)發(fā)科將于5月底推出5G芯片

5月22日消息 據(jù)外媒gsmarena報道，聯(lián)發(fā)科將于本月晚些時候推出5G芯片。

華為，三星和高通已經(jīng)推出了支持5G的芯片組，而下一個就是聯(lián)發(fā)科。這家臺灣半導(dǎo)體制造商正式宣布，新的5G芯片組將于5月上市，這意味著最多還有10天時間。

Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器是聯(lián)發(fā)科技的第一代5G解決方案，是具有LTE和5G雙連接（EN-DC）的5G調(diào)制解調(diào)器，以及從2G到5G的每個蜂窩連接生成的多模式支持。Helio M70支持低于6GHz的頻段和初始非獨(dú)立（NSA）以及未來的獨(dú)立（SA）5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。但目前還未正式推出或交付給實(shí)際的智能手機(jī)制造商。

聯(lián)發(fā)科目前的首要任務(wù)是5G和AI，之前發(fā)布的聯(lián)發(fā)科P90強(qiáng)大的AI能力不僅可以讓用戶拍攝出更得體的照片，也可以實(shí)時3D姿勢追蹤、實(shí)時多物件識別、實(shí)時口音翻譯、全身虛擬圖像的擴(kuò)增實(shí)境等新體驗(yàn)！