Xeon 處理器路線圖曝光能否緩解 Intel CEO 辭職引發(fā)的擔(dān)憂

　　Xeon 處理器路線圖曝光，能否緩解 Intel CEO 辭職引發(fā)的擔(dān)憂？Intel CEO 兼董事科再奇（Brian Krzanich ）突然辭職的消息震驚了科技界，外界擔(dān)憂這可能讓這個(gè)全球最大的芯片制造商陷入困境并引發(fā)一系列問(wèn)題?？圃倨娉姓J(rèn)數(shù)據(jù)中心處理器業(yè)務(wù)面臨 AMD 嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，而現(xiàn)在一份 Intel Xeon 處理器的路線圖曝光，在 CEO 辭職的背景下，曝光的路線圖能否緩解對(duì) Intel 未來(lái)的擔(dān)憂？

　　Intel 的不確定性

　　據(jù)了解，科再奇 1982 年加入 Intel，2012 年升任 COO，2013 年成為 CEO 并進(jìn)入董事會(huì)，執(zhí)掌英特爾五年。至于辭職的理由，是因?yàn)樗c Intel 的某位員工有親密關(guān)系（Consensual Relationship），這一關(guān)系違背了 Intel 適用于所有管理層的“不搞辦公室戀情政策”（non-fraternization policy）政策?；诖?，Intel 開(kāi)啟了與之相關(guān)的調(diào)查， Brian Krzanich 隨之向 Intel 提交了辭職申請(qǐng)，并最終獲得通過(guò)。

　　因此，對(duì)于 Intel 而言，首先面臨的不確定性就是誰(shuí)將成為下一任首席執(zhí)行官。目前的臨時(shí) CEO Intel 首席財(cái)務(wù)官（CFO）Robert Swan 表示他不會(huì)參與競(jìng)爭(zhēng)。雖然沒(méi)有人會(huì)把科再奇與美式橄欖球四分衛(wèi) Tom Brady 搞混，但兩人似乎都喜歡趕走可能的接班人。我們可能永遠(yuǎn)都不會(huì)知道為什么許多備受尊敬的 Intel 高管在科再奇任職期間離職，包括 Stacy Smith、Diane Bryant、Renee James、Kim Stevenson、Kirk Skaugen。不過(guò)，Intel 董事會(huì)表示將會(huì)考慮內(nèi)部和外部人員。從 Intel 離職加入谷歌云業(yè)務(wù)的 COO Bryant 被認(rèn)為是合適的人選，另外 2015 年從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通招募來(lái)的工程師兼經(jīng)理現(xiàn)任英特爾集團(tuán)總裁，負(fù)責(zé)許多關(guān)鍵領(lǐng)域的 Krzanich Murthy Renduchintala 也受到關(guān)注。

　　除了下任 CEO 的人選，科再奇在 CEO 位置上任職五年之后，Intel 未來(lái)十年在技術(shù)的發(fā)展中是否會(huì)順利？首先看 CPU，Intel 目前獲得了 iPhone 一半的基帶處理器訂單，但卻沒(méi)有讓 Inte 回歸移動(dòng) CPU 業(yè)務(wù)。另外，Intel 半導(dǎo)體制程進(jìn)展的緩慢也讓 AMD 的競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)。還有消息稱，蘋果將自主研發(fā) Mac CPU，放棄采用 Intel 的 CPU。其次是即將到來(lái)的 VR 浪潮，Intel 能否成為主要的參與者？還有，Intel 巨額收購(gòu) Altera 和 Mobileye 對(duì)股東造成了 320 億美元的損失，大筆的投資未來(lái)是正確的，但這是否能讓 Intel 在 AI 芯片和自動(dòng)駕駛汽車芯片上取得領(lǐng)先也面臨不確定性。

　　還有數(shù)據(jù)中心處理器業(yè)務(wù)，Intel 此前公開(kāi)表示期望其數(shù)據(jù)中心集團(tuán)（如今收入和利潤(rùn)是英特爾的第二大業(yè)務(wù)）成為其未來(lái)幾年的主要增長(zhǎng)引擎，但是近日英特爾的態(tài)度從幾乎 100％的市場(chǎng)份額轉(zhuǎn)變?yōu)椴蛔?AMD 占領(lǐng) 15-20％的市場(chǎng)份額，原因就是 AMD 會(huì)對(duì) Intel 帶來(lái)激烈的競(jìng)爭(zhēng)?？圃倨娴碾x職是否會(huì)對(duì) Intel 的這一業(yè)務(wù)造成影響？

　　Xeon 服務(wù)器處理器路線圖曝光

　　與有著長(zhǎng)期路線圖并向用戶公開(kāi)的 AMD 不同，Intel 的桌面和服務(wù)器 CPU 路線圖未正式的向消費(fèi)者公開(kāi)，不過(guò)卻被業(yè)內(nèi)人士泄露。近日，關(guān)于 Intel Xeon 服務(wù)器處理器的路線圖遭到曝光，不過(guò)由于是非官方的曝光，因此其中有許多不確定的地方，科再奇的離職也可能會(huì)造成一些影響，不過(guò)也可以從中獲得一些有價(jià)值的信息。

　　Xeon（至強(qiáng)）處理器路線圖

　　Intel 至強(qiáng)平臺(tái)已成為 Intel 多年來(lái)增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的部分之一，但 AMD 以 EPYC ‘ Naples ’及其 EPYC ‘ Rome ’系列對(duì)英特爾在這一領(lǐng)域帶來(lái)了競(jìng)爭(zhēng)，并且目標(biāo)是在未來(lái)幾年獲得多位數(shù)的市場(chǎng)份額。Intel 當(dāng)然會(huì)積極應(yīng)對(duì)，據(jù)悉 Intel 計(jì)劃推出下一代 Xeon 家族的路線圖，其中包括 Cascade Lake-SP 和 Ice Lake-SP。消息稱未來(lái)幾年將會(huì)推出的產(chǎn)品以及采用的工藝具體如下：

　　Cascade Lake-SP（14nm ++，預(yù)計(jì) 2018 年發(fā)布）

　　Cascade Lake-AP（14nm ++，預(yù)計(jì) 2019 年發(fā)布）

　　Cooper Lake-SP / AP（14nm ++，預(yù)計(jì) 2019-2020 發(fā)布）

　　Ice Lake-SP（10nm +，預(yù)計(jì)推出 2020/2021）

　　Intel Cascade Lake-SP（14nm ++）

　　如果一切進(jìn)展順利，Cascade Lake-SP 預(yù)計(jì)將在 2018 年底發(fā)布，這個(gè)官方也已經(jīng)透露了相關(guān)消息。14nm++ 工藝，現(xiàn)有 Skylake-SP Xeon Scalable 至強(qiáng)可擴(kuò)展家族的升級(jí)版本，接口還是 LGA3647，最大變化當(dāng)屬支持 Optane DIMM 內(nèi)存條。

　　Cascade Lake-AP（14nm ++）Xeon 系列

　　Cascade Lake-AP 系列，AP 的意思是“高級(jí)處理器”。這些芯片有望成為 Intel 首款 MCP（多芯片封裝）設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，使英特爾能夠?yàn)閿?shù)據(jù)中心提供更多內(nèi)核計(jì)數(shù)，并與 AMD 的 EPYC 處理器進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。

　　事實(shí)上 AMD EPYC 就是 MCM 封裝，每顆處理器內(nèi)部四個(gè) Die。如今 Intel 可能為了競(jìng)爭(zhēng)不得不像當(dāng)年自己的第一批雙核心、四核心那樣，再次請(qǐng)出 MCM 封裝。

　　Cooper Lake-SP / AP（14nm ++）Xeon 系列

　　最新的曝光中，Intel 的 subreddit Cooper Lake 家族也存在。它和 Cascade Lake-SP/AP 類似，也是一個(gè)原生、一個(gè) MCM 封裝，后者支持六條 UPI 總線。Cooper Lake 服務(wù)器處理器之前傳聞是 Cascade Lake 和 Ice Lake 服務(wù)器平臺(tái)之間的中間解決方案，同時(shí)基于現(xiàn)有的 14nm ++ 工藝流程，這表明英特爾在 14nm 節(jié)點(diǎn)方面仍然沒(méi)有太多進(jìn)展。

　　傳聞?lì)A(yù)計(jì) 2019 年某個(gè)時(shí)候會(huì)推出這部分產(chǎn)品，可能還是因?yàn)?10nm 工藝的進(jìn)展不順利。

　　Ice Lake-SP / AP（10mm +）Xeon 系列

　　Ice Lake-SP 處理器將基于 10nm + 工藝節(jié)點(diǎn)，這是改進(jìn)版的 10nm 工藝，并切換到新的插槽 / 芯片組（LGA 4189,8 通道內(nèi)存），該芯片將與 AMD Zen 3 基于 Milan 的 CPU 競(jìng)爭(zhēng)，最快將會(huì)在 2020 年推出。

　　小結(jié)

　　英特爾目前面臨的主要問(wèn)題是，AMD 已經(jīng)表示他們即將推出的 EPYC 'Rome' 7nm 處理器在設(shè)計(jì)時(shí)就考慮到了 Ice Lake-SP（10nm +），并且會(huì)與它展開(kāi)激烈競(jìng)爭(zhēng)。但考慮到 10nm 制程的進(jìn)展，英特爾明年不會(huì)推出 Ice Lake-SP，而只有 Cascade Lake-SP / AP。

　　不過(guò)，Intel 未來(lái)上任的 CEO 如何面對(duì) AMD EPYC 競(jìng)爭(zhēng)是十分值得期待的，未來(lái)依舊有許多可能性。

　　Intel Xeon SP 家族

　　如果你關(guān)注 Intel，想近距離接觸英特爾高級(jí)首席工程師、大數(shù)據(jù)技術(shù)全球 CTO 戴金權(quán)、英特爾首席研究員、英特爾中國(guó)研究院認(rèn)知計(jì)算實(shí)驗(yàn)室主任陳玉榮以及更多芯片領(lǐng)域的大咖，就馬上報(bào)名參加 CCF-GAIR 2018 —— 2018 年全球人工智能與機(jī)器人峰會(huì)吧！

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