華為來渝打造開發(fā)云平臺，變軟件制造為軟件“智造”

　　華為來渝打造開發(fā)云平臺，變軟件制造為軟件“智造”。為智博會開幕獻(xiàn)禮，為重慶智能產(chǎn)業(yè)出力。8月22日，渝北區(qū)在仙桃國際大數(shù)據(jù)谷舉行招商項(xiàng)目集中簽約活動(dòng)，成功攬獲45個(gè)項(xiàng)目，計(jì)劃投資總額256.46億元。其中包括華為軟件開發(fā)云平臺、鉅芯、摩爾精英、“絲路啟航”、創(chuàng)絡(luò)科技、ROOBO、動(dòng)脈橙等涉及大數(shù)據(jù)、集成電路、人工智能、智慧醫(yī)療領(lǐng)域等重點(diǎn)智能產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

　　在當(dāng)天的簽約活動(dòng)中，華為正式簽約落戶渝北，將在仙桃國際大數(shù)據(jù)谷掛牌成立非獨(dú)立法人的“華為重慶軟件開發(fā)云創(chuàng)新中心”，通過軟件開發(fā)云平臺，推動(dòng)重慶軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和實(shí)現(xiàn)從“軟件制造”向“軟件智造”的轉(zhuǎn)型。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心。在此次簽約活動(dòng)中，渝北區(qū)一舉簽下摩爾精英、鉅芯、協(xié)同光電、創(chuàng)新維度、欣博電子等5個(gè)集成電路項(xiàng)目。其中，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺——摩爾精英公司，將在仙桃國際大數(shù)據(jù)谷設(shè)立“摩爾精英中西部創(chuàng)新中心”，為國內(nèi)外中小型芯片設(shè)計(jì)公司提供專業(yè)服務(wù)；鉅芯公司將在渝北投資建設(shè)“鉅芯集成電路研究院”，進(jìn)行以雙目智能立體視覺芯片和模組為主、光感傳感芯片、MCU微控制芯片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

　　同時(shí)，在人工智能方面，北京智能管家科技有限公司（ROOBO）將落戶渝北，建設(shè)ROOBO研發(fā)及運(yùn)營中心，打造人工智能數(shù)據(jù)中心、實(shí)驗(yàn)及應(yīng)用開發(fā)中心、機(jī)器人及操作系統(tǒng)研發(fā)設(shè)計(jì)中心等；在大數(shù)據(jù)方面，北京蛙鳴華清環(huán)保科技公司將建立全國研發(fā)基地，負(fù)責(zé)全國數(shù)據(jù)采集及研發(fā)，開展大氣監(jiān)測、空氣環(huán)境治理等一系列服務(wù)。此外，在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)方面、智慧醫(yī)療方面和新能源方面也有突破。

　　據(jù)了解，今年上半年，渝北區(qū)實(shí)現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值698億元，其中戰(zhàn)略性新興制造業(yè)占工業(yè)總產(chǎn)值的35%，智能終端產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值130億元、增長190%。依托仙桃國際大數(shù)據(jù)谷，渝北區(qū)加快構(gòu)建“1+3+5+10+N”創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)體系，基本形成了大數(shù)據(jù)創(chuàng)新生態(tài)圈雛形。在臨空前沿科技城集聚“3+1+20”智能終端及汽車核心零部件產(chǎn)業(yè)集群，目前已引進(jìn)OPPO、傳音、深科技、藍(lán)岸通訊、中光電等40家國內(nèi)外知名智能手機(jī)及汽車核心零部件相關(guān)企業(yè)。未來幾年，產(chǎn)值有望實(shí)現(xiàn)千億元。

　　與此同時(shí)，渝北強(qiáng)力實(shí)行專業(yè)招商、以商招商，下好產(chǎn)業(yè)布局“先手棋”。僅今年上半年便引進(jìn)大數(shù)據(jù)、集成電路、智能終端等167個(gè)項(xiàng)目，計(jì)劃投資623億元。

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