國內(nèi)光芯片研發(fā)能力待補足 垂直一體化整合或成趨勢

　　國內(nèi)光芯片研發(fā)能力待補足，垂直一體化整合或成趨勢。當前，以信息技術與制造業(yè)融合創(chuàng)新為主要特征的新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在孕育興起，我國90%以上的信息量是通過光纖傳輸?shù)模馔ㄐ偶跋嚓P光電子產(chǎn)業(yè)正在成為帶動整個信息產(chǎn)業(yè)的新的經(jīng)濟增長點，而光子芯片更是其中的技術核心點。

　　5月17日，由中國科學院、西安市人民政府支持，西安西咸新區(qū)及中科創(chuàng)星共同發(fā)起，清科研究中心、中科協(xié)創(chuàng)新戰(zhàn)略研究院及《麻省理工科技評論》聯(lián)合編制的《中國硬科技產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展白皮書》（以下簡稱《白皮書》）發(fā)布，對最近頗為火熱的芯片產(chǎn)業(yè)也作出分析。

　　白皮書顯示，國內(nèi)光通信企業(yè)在上游核心光器件、光芯片研發(fā)能力不足，未來涵蓋模塊、器件、芯片等的光通信上游領域并購重組將頻發(fā)，設備商自下而上垂直一體化整合也將成為趨勢。

　　已有部分企業(yè)打破競爭格局

　　科技正成為當今時代的一股創(chuàng)新力量，“硬科技”等詞匯也層出不窮。值得一提的是，“硬科技”一詞起源于西安。由中科院西安光機所光學博士、中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人米磊提出。米磊在5月17日西安硬科技之都推介會上表示，隨著中國經(jīng)歷由原來的人口紅利轉向技術創(chuàng)新紅利時代，未來30年，科技創(chuàng)業(yè)將是中國經(jīng)濟發(fā)展的主旋律，科研院所將成為中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)重要力量。

　　會上發(fā)布的《白皮書》顯示，相比傳統(tǒng)電子芯片，光子芯片具有超高速率、超低功耗的突出優(yōu)勢。據(jù)市場研究機構YOLE預測，2018年全球光芯片及其封裝器件市場將達到1.2億美元，2024年將超7億美元，年復合增長率38%。

　　不過，梳理《白皮書》發(fā)現(xiàn)，由于在光通信芯片方面主要依賴進口，因此中國光器件企業(yè)在市場需求高漲的同時利潤空間并不大，芯片成為下游企業(yè)競爭力的一個制約因素。

　　《白皮書》顯示，2016年中國光器件市場規(guī)模約42.3億美元，占全球市場規(guī)的42%。按照光芯片市場規(guī)模一般占光器件的3%~5%估算，國內(nèi)光芯片市場規(guī)模應該在1.3億~2.1億美元之間，但考慮到國內(nèi)光器件廠商的中高端芯片基本全靠進口的實際情況，實際市場規(guī)模要小得多。

　　我國光器件及芯片企業(yè)整體實力較弱，光器件廠商多集中在技術成熟、進入門檻不高的中低端產(chǎn)品，以組裝代工為主，產(chǎn)品附加值不高，同質(zhì)化嚴重，主要依靠擴大產(chǎn)能和降低勞動力成本的方式在市場競爭中獲取優(yōu)勢。

　　不過，近年隨著相關政策及資金的扶持，已有部分企業(yè)開始打破光電產(chǎn)業(yè)中低端的競爭格局，在10G以上速率的有源器件和100G光模塊等高端領域開始逐漸有所突破，光芯片層面也出現(xiàn)了華為海思、中興、海信、烽火通信、廈門優(yōu)訊等一批具有自主研發(fā)能力的企業(yè)。其中，華為海思在光通信芯片設計領域國內(nèi)領先，已經(jīng)掌握了100G光模塊芯片技術。

　　產(chǎn)業(yè)鏈并購重組將頻發(fā)

　　伴隨華為、烽火通信等光通信設備廠商在全球市場的廣泛參與，光通信上游光器件產(chǎn)能也逐漸向國內(nèi)傾斜，推動國產(chǎn)廠商在全球光器件、光芯片市場的份額增長。

　　針對未來國產(chǎn)芯片高端發(fā)力的方向,中國半導體投資聯(lián)盟秘書長王艷輝對《每日經(jīng)濟新聞》記者表示，未來國內(nèi)光芯片廠商一是可以通過海外收購，提高核心技術；二是依靠國內(nèi)條件對內(nèi)加速整合，擴大產(chǎn)業(yè)鏈地位。

　　而這一點也在《白皮書》中得到體現(xiàn)，《白皮書》顯示，國內(nèi)光通信企業(yè)在上游核心光器件、光芯片研發(fā)上普遍能力不足，涵蓋模塊、器件、芯片等的光通信上游領域并購重組將頻發(fā)。

　　具體而言，一是光模塊廠商并購上游光電子芯片和晶圓制造廠，通過垂直整合的方式來降低成本，同時為用戶提供一站式服務；二是企業(yè)通過外延并購，整合對方產(chǎn)品，縮短自身產(chǎn)品上市周期；三是借助并購重組形成規(guī)模優(yōu)勢，搶占市場份額，避免過度競爭帶來的價格戰(zhàn)；四是豐富產(chǎn)品線，提供差異化產(chǎn)品，并通過持續(xù)研發(fā)不斷推出新型產(chǎn)品來面對同質(zhì)化競爭，獲得定價方面的話語權。

　　此外，設備商自下而上垂直一體化整合也將成為趨勢。除了光模塊廠商向上游光芯片領域進行并購之外，處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游的設備集成廠商也開始自制光模塊，并通過并購積極加強高端光芯片的研發(fā)。

　　例如，作為100G市場的追隨者，思科通過收購上游供應商，開始自制100G光模塊并用于自身系統(tǒng)，這一策略使思科擁有100G光器件的核心技術，取得競爭優(yōu)勢的同時也能降低成本、提高利潤。

　　談及中國光通信芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展情況，《白皮書》顯示，可能會主要來自下游光器件企業(yè)向上游的延伸，在上游的芯片和下游的系統(tǒng)設備領域均比較集中的情況下，光器件廠商有較強的動力向上游拓展，一些實力較強的光器件廠商將會在上游取得突破。

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